铜带铜箔扩散焊机是将多层焊件施压于电极中，并在一定压力和温度下保持一段时间，使接触面之间的原子相互扩散实现可靠连接的一种固相焊接方法。

     铜带铜箔扩散焊机时，控制焊机电流加热至焊材熔点以下某一个温度，继续对其施加压力，使其表面氧化膜破碎，焊件表面发生塑性变形和高温蠕变而达到紧密接触，激活界面原子之间的扩散，在微小区域出现结合。

     再经过一段时间的保温，是这些区域的原子进一步的扩散放大。当整个连界面均形成金属键结合时，则完成了扩散焊的焊接过程。

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